晶合集成拟赴港上市“补血” 上半年现金流“承压”

近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（688249.SH，以下简称“晶合集成”）披露的2025年半年度报告显示，2025年上半年，该公司实现营收51.98亿元，同比增长18.21%；实现归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%；经营活动产生的现金流量净额为17.05亿元，同比增长31.65%。

由于各项利润指标增速较上年末骤降，晶合集成盈利能力不足的短板凸显，其2025年上半年净利润率仅为4.46%，较上年末下滑0.75个百分点。受投资活动现金流出持续高企影响，该公司现金及现金等价物净流出27.23亿元，货币资金余额降至31.04亿元，创近5年新低。

在此背景下，晶合集成开启双线“补血”模式，一边通过股权转让引入ODM巨头华勤技术（603296.SH），另一边计划赴港上市布局海外业务，拓宽融资渠道。

来源：公司公告

晶合集成成立于2015年，主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，具备显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片、逻辑芯片等工艺平台晶圆代工的技术能力和光刻掩模版制造能力，可提供通讯产品、消费电子、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。

东方金诚在近期的评级报告中指出，晶合集成对境外设备供应商依赖较大，国际贸易环境变化导致供应链风险提升，或将带来一定采购周期延长及成本上涨风险。同时，该公司经营性净现金流波动较大，对外部融资依赖较强，而在研与在建项目投资规模较大，面临一定资本支出压力。