圣邦股份通过港交所聆讯 存货减值三年吞噬4亿元利润

6 月 4 日，国内模拟芯片龙头圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份”）正式通过港交所主板上市聆讯，由中金公司、华泰国际担任联席保荐人，迈入港股 IPO 最后冲刺阶段。这意味着圣邦股份即将实现“A+H”双资本平台。

圣邦股份成立于2007年，于2017年6月在深交所创业板上市，成为A股首家专注于模拟芯片设计的上市公司。其创始人张世龙为典型的技术人员出身，曾任德州仪器工程师，拥有美国亚利桑那大学博士学位。

截至2026年6月5日，圣邦股份A股市值达669亿元，张世龙及其一致行动人合计持股35.67%，对应市值为251亿元。该公司已获中国证监会备案通知书，拟发行不超过1.25亿股境外上市普通股，拟将募资重点投向研发车规级芯片、服务器电源管理集成电路、传感器、电池管理系统等高端产品，并计划每年新增500多名芯片设计人员。

在模拟芯片领域，圣邦股份占据国内领先地位，其产品覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有超过6800种产品，涵盖38个产品类别。据弗若斯特沙利文统计，按2025年收入计，圣邦股份在全球模拟IC市场中的份额为1.8%，全球排名第八、中国第一。

2025年，圣邦股份来自电源管理IC和信号链IC的收入占比分别为61.1%和37.7%，高端信号链产品的收入占比逐年提升，产品结构持续优化。该公司采用Fabless模式经营，客户高度依赖经销商渠道，2025年经销占比达92.6%。供应商高度集中，前五大供应商采购占比长期在九成以上。

财务方面，圣邦股份近三年营收与盈利保持稳健增长，2023至2025年营收分别为26.16亿、33.47亿、38.98亿元，复合年增长率约22.1%；归母净利润分别为2.70亿、4.91亿、5.34亿元；毛利率稳定维持在44.9%至47.2%区间。2026年第一季度，圣邦股份业绩延续增长势头，实现营收10.98亿元，同比增长约39%；实现归母净利润1.24亿元，同比增长约107%。

然而，圣邦股份的存货风险正在持续累积。招股书显示，圣邦股份存货规模从2023年底的9.01亿元攀升至2025年底的14.48亿元，存货周转天数由203天延长至228天，存货增速持续高于营收增速和营业成本增速，存货贬值压力加大，存货减值随之逐年攀升，2023至2025年计提额分别为1.09亿、1.29亿、1.70亿元，三年合计高达4亿元。

截至2026年3月末，圣邦股份存货规模进一步扩大至15.92亿元，存货周转天数延长至261.14天。存货高企直接侵蚀利润，2025年归母净利润同比增长9.36%，而扣非净利润同比下降5.23%，资产减值损失同比大增近三成是扣非净利润下降的主要拖累因素。

高强度的研发投入进一步压缩了圣邦股份利润空间。该公司近三年累计研发投入超26.5亿元，2025年研发开支达10.45亿元，占收入比重高达26.8%。高研发支出导致圣邦股份呈现“高毛利、重费用”格局——2025年毛利率高达46.2%，但净利率仅13.71%。

与此同时，圣邦股份2025年经营活动净现金流为4.66亿元，同比下降15.11%，与营收增长趋势出现背离。经营活动净现金流/净利润比值下降至0.87，低于1的盈利质量警戒线。

此外，圣邦股份港股招股书与A股信披多处出现矛盾。其中，招股书针对2025年高溢价收购感睿智能、亿存芯半导体形成超2亿元商誉的解释口径不一，A股年报称收购意在获取研发能力，港股招股书则称意在提高产能。此外，研发人员学历比例、采购金额等数据同样存在多处出入，反映出圣邦股份内部治理和信息披露一致性面临挑战。