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GPLP投融资:烽台科技获2.5亿元 地芯引力获数亿元

快报道

GPLP投融资:烽台科技获2.5亿元 地芯引力获数亿元

作者:王子昂

烽台科技获得2.5亿元B轮融资

烽台科技专注于向工控安全领域,提供专业化、标准化的工控安全咨询与评估服务、工控安全产品研发与销售、工控安全运营服务、综合一体化工控安全保障能力提升解决方案近日宣布完成2.5亿元B轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金与毅达资本联合领投,中信建投资本、火山石资本等投资机构共同参与,老股东贵阳创投、元起资本连续两轮加注。

地芯引力获得数亿元B轮融资

地芯引力专注于消费电子芯片、信息安全芯片、NFC/射频芯片等半导体集成电路及5G领域,近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由中电基金领投,共同投资方包括杭州城投富鼎、恒邦资本、华义创投、华智融科、远桥资产、财通资本,现有投资方前海国泰基金继续追加投资。

博思得获得数亿元B轮融资

博思得是一家专注于研发和生产X光影像设备核心部件的现代化高科技企业,近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由元生创投领投,苏州高新投资、江苏医疗器械科技产业园跟投,北极光、乾汇资本、苏高新创投等老股东超额跟投。

利之达科技获得近亿元B轮融资

利之达科技专注于电子封装材料与技术的研发、生产与销售,近日宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投,烽火基金追投,中信资本和长江日报基金参与投资。

云路复合材料获得数千万元A轮融资

云路复合材料是一家智能三维编织装备技术公司近日宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由九智资本和民银国际领投,同时参与的产业资本方还包括世嘉瑞博、金悦投资、福建利投睿得等。

(本文仅供参考,不构成投资建议,据此操作风险自担)

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