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半导体芯片企业龙腾股份冲刺科创板 曾与关联方大额资金拆借

快报道

半导体芯片企业龙腾股份冲刺科创板 曾与关联方大额资金拆借

作者:橘颂

来源:GPLP犀牛财经(ID:gplpcn)

7月20日,上交所官网显示,龙腾半导体股份有限公司(下称“龙腾股份”)收到了监管问询。

招股书显示,龙腾股份成立于2009年,主营业务为以功率MOSFET为主的功率器件产品的研发、设计及销售,注册资本为1.13亿元,实控人为徐西昌,合计控制26.79%的股权。

据悉,龙腾股份本次拟发行股票不超过3750万股,募集资金约11.80亿元,将用于8英寸功率半导体一期制造项目。

龙腾股份于2020年实现扭亏为盈。2018年至2020年,龙腾股份营业收入分别为0.89亿元、1.01亿元、1.73亿元,净利润分别为-0.32亿元、-0.13亿元、0.25亿元;同期,其营收增速分别为13.09%、71.34%,净利润增速分别为58.94%、285.11%。

招股书显示,龙腾股份目前主要面临市场波动风险、晶圆供应及委外加工风险和收入季节性波动风险等。

GPLP犀牛财经发现,龙腾股份在变更为股份公司之前,曾存在与关联方资金拆入和资金拆出的情形。

(来源:龙腾股份招股书)

龙腾股份表示,由于其在股改前规模较小,从银行获取间接融资和直接融资的能力有限,因此其资金不足的部分主要依靠实控人及其关联方提供资金。而当实控人其他企业在业务发展过程中出现资金周转需求时,其也向其拆出资金。

龙腾股份还称,在股份公司成立后,随着其对资金拆借情形的规范,未发生与关联方资金拆借的情形。其将健全关联交易管理制度,加强内部审计管理,防止实控人及其控制的其他企业非经营性资金占用情形的发生。

(本文仅供参考,不构成投资建议,据此操作风险自担)

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