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深科技:子公司拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能

快报道

深科技:子公司拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能

9月10日,深科技(000021)发布公告称,公司全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。

 

9月10日,深科技(000021)发布公告称,公司全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。

 

 

项目计划总投资18.5亿元,一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房,经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能;二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线,建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。

 

公告称,本项目属于公司主营业务范畴,已在生产、技术、管理和市场等方面积 累成熟经验,项目的实施将进一步丰富公司产品结构、扩大生产规模、提升盈利 水平,并与现有主业形成显著协同效应。

 

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