威兆半导体二次冲刺港股IPO 小米等股东在IPO前夕“套现”约5410万元

7月14日，深圳市威兆半导体股份有限公司（以下简称“威兆半导体”）向港交所主板递交上市申请，广发证券为独家保荐人。而就在两天前的7月12日，公司于1月12日首次递交的招股书刚满6个月自动失效。招股书失效后火速二次递表，威兆半导体冲刺港股IPO的决心可见一斑。

威兆半导体成立于2012年，专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，核心产品包括中低压功率半导体器件（分为WLCSP晶圆级芯片尺寸封装产品与非WLCSP产品）及高压功率半导体器件。该公司采用“fab-lite”混合业务模式运营，保留关键晶圆制造及WLCSP封装测试的自主能力，同时将大部分标准化制造环节外包。2024年珠海工厂投产后，WLCSP产品单位成本在2024年至2025年间下降约23.4%，推动该产品毛利率从2024年的18.6%跃升至2025年的31.7%。

按2025年收入计，威兆半导体在中国WLCSP MOSFET供应商中排名第二，在国产厂商中排名第一，市场份额达10.5%；在国产中低压MOSFET分立器件供应商中排名第五，市场份额为2.8%。

财务数据方面，2023年至2025年，威兆半导体收入从5.75亿元增至8.14亿元，复合增长率为13.9%；净利润从1398万元增至5052万元，复合增长率达89.7%。然而，2026年前五个月，该公司收入仅微增1.8%至3.53亿元，并录得净亏损51万元，而上年同期盈利2652.9万元；毛利率从2025年同期的28.8%骤降至17.9%。高毛利WLCSP产品收入占比从46.3%降至27.4%，叠加行业定价压力，导致盈利能力急转直下。

估值与股东层面同样引人关注。自2020年5月至2022年12月的两年半间，威兆半导体完成A轮前至交叉轮共6轮融资，投后估值从4.5亿元飙升至28.88亿元，两年半翻6.4倍。IPO前，创始人李伟聪直接及间接持股约62%；外部股东阵容堪称豪华，包括OPPO广东（5.05%）、英特尔亚太（3.90%）、湖北小米（1.41%）、宁德新能源（1.33%）、华勤技术（2.12%）等产业巨头。

然而，就在首次递表前的2025年8月至12月，包括湖北小米在内的三名股东通过股权转让合计“套现”约5410万元。

业务层面隐忧不容忽视。威兆半导体高度依赖经销商渠道——2025年前三季度经销商收入占比高达85.7%，但经销商数量已从2023年末的659家锐减至132家。其前五大客户收入占比持续攀升至57.6%。高压功率半导体器件毛利率在2024年转负后进一步下滑至-46%。

按2024年收入计，威兆半导体在国内功率半导体器件市场的整体份额仅0.5%。此外，该公司曾在2023年录得3098万元存货撇减，是当年利润的两倍以上。

威兆半导体此次IPO募集资金核心用途之一为落地舟山全新生产基地——该地块已于2025年10月完成收购，总占地面积74801平方米。部分募资还将用于产业链战略投资与并购整合，以及补充营运资金。

从2020年新三板摘牌，到估值两年半翻6.4倍，再到招股书失效两日后火速重启——威兆半导体能否成功叩开港交所大门，仍需要市场观望。