粤芯半导体IPO：无实控人无控股股东 未弥补亏损扩大至89.36亿元

近日，“广州第一芯”粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）创业板IPO申请获深交所受理，拟募资75亿元，计划用于特色工艺生产线项目、技术平台研发项目、存算一体芯片研发项目、补充流动资金。

来源：公告

粤芯半导体成立于2017年，是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。

GPLP犀牛财经了解到，经过多轮股权转让及增资后，粤芯半导体股权结构较为分散，持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%、7.05%。

由于无任一股东及其一致行动人可控制股东会或对股东会的决议产生决定性影响、可控制董事会或对董事会的决议产生决定性影响、可决定董事会半数以上成员任免、可实际支配或决定公司的重大经营决策、重要人事任命，因此，粤芯半导体目前不存在控股股东和实际控制人。

招股书显示，2022年至2025年上半年（以下简称“报告期内”），粤芯半导体营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元、10.53亿元，其中2023年和2024年同比变动分别为-32.46%、61.09%；净亏损分别为10.43亿元、19.17亿元、23.27亿元、12.66亿元，其中2023年和2024年同比变动分别为-83.86%、-21.39%。该公司业绩整体波动性较大，且稳定性不足；净亏损持续扩大，未弥补亏损达89.36亿元。

报告期内，粤芯半导体销售商品、提供劳务收到的现金分别为18.02亿元、10.92亿元、17.36亿元、10.77亿元，远低于期间净亏损总额。因此，受营业成本居高不下影响，该公司主要依赖外部持续融资补充营运资金。

报告期内，粤芯半导体取得借款收到的现金分别为58.73亿元、23.49亿元、37.37亿元、24.81亿元，累计借款总额达144.40亿元。截至2025年6月末，该公司长期借款为110.16亿元，较2024年增长12.45%，资产负债率攀升至76.08%。

值得注意的是，作为利润重要“补给”之一，粤芯半导体政府补助金额的波动性也较大。报告期内，该公司计入当期损益的政府补助金额分别为45760.55万元、53690.93万元、25332.66万元、14484.90万元。

粤芯半导体在招股书中表示，如果未来政府部门对半导体产业的鼓励政策发生变化，导致该公司取得的政府补助金额减少，将对其经营业绩产生不利影响。