快报道
汽车芯片，遇冷
来源：半导体行业观察
作者：杜芹DQ
然而，风口过后，回归现实。
可以发现，2025 年以来，无论硅谷巨头，还是本土新贵，都在汽车芯片业务上传出收缩、调整乃至退出的信号，一场“遇冷”正渐次显现。
虽然是CPU芯片巨头，但是英特尔在汽车领域制造硬件已有近50年历史。自1976年以来英特尔就一直在为汽车行业制造工业芯片，尤其在过去十年间，它更是积极布局汽车领域，最具代表性的举动是2017年豪掷逾150亿美元收购汽车传感器公司Mobileye。然而，仅仅五年后，英特尔又通过IPO将Mobileye剥离上市，但仍保留大量股份。
英特尔的汽车业务主要涵盖用于汽车信息娱乐系统、仪表盘和其他控制系统的芯片。去年，英特尔推出了第一代intel锐炫车载独立显卡ARC A760-A，强势进军汽车智能座舱领域。229TOPS的算力刷新了座舱芯片的天花板。英特尔的技术已应用于超过 5000 万辆汽车，并且直到最近，英特尔仍在积极扩大其影响力。
当然汽车业务不过是英特尔大刀阔斧裁员的一小部分，今年4月，英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）宣布了裁员超过20%的重组计划，成为英特尔自1968年成立以来最大规模的裁员与重组行动。
安霸最初以相机芯片起家，从首款全高清固态手持摄像机，到助力GoPro Hero系列开创运动相机时代，在视觉领域建树颇丰。运动相机时代落幕后，安霸业务重心全面转向汽车智能感知，先后收购了意大利自动驾驶视觉实验室VisLab和毫米波雷达算法公司傲酷，并推出了CV3、CV72AQ、CV3-AD685等智驾芯片，在图像处理与AI融合领域建立了技术优势。目前，安霸已累计出货约3000万颗边缘AI处理器。
然而，安霸近年来一直难以实现盈利，上一次年度盈利已追溯至2017年。2025财年全年（截至2025年1月31日），安霸营收为2.849亿美元，同比增长25.8%，但GAAP净亏损高达1.171亿美元。安霸预计，凭借其5nm的CV5和CV7系列芯片，2026财年将实现中高个位数增长。此外，安霸的销售额高度依赖其电子元器件分销商大联大，后者贡献了其收入的60%以上，这凸显了其客户集中度过高的风险。
“汽车行业在2024年增长了2%，但上一轮配置阶段的教训似乎已被人们遗忘，”英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克 (Jochen Hanebeck) 表示。“汽车行业的繁荣持续了两年半，时间很长，库存不断积累，但关键问题是这些库存将在多大程度上被消化。经济复苏时是否会出现短缺？或者市场参与者是否已经吸取了教训？订单减少非常明显，所以我只能等待，尤其是像微控制器这样周期较长的产品。”
因此，国内汽车芯片的“遇冷”的表现也开始显现：
2025年7月1日，博通集成发布公告，原计划重点发展的“智慧交通与智能驾驶”项目因客户验证缓慢、合作配套复杂，以及AI和自动驾驶对芯片硬件底层功能和上层应用算法提出更高要求，不得不延期至2026年，并调减募集资金投资金额2.1亿元，转而加码边缘AI处理器研发。
车规芯片从设计、流片到进入整车，平均周期为2-3年。中间需经历车规认证、功能安全测试、Tier 1 联调、OEM SOP 导入、整车验证等一系列流程。在此背景下，“边缘AI处理器”等面向消费级、IoT领域的芯片因为落地快、毛利高，成为不少公司的“转向”目标。
看好AI市场的发展，博通集成此次算是下重注在边缘AI芯片上，新项目投资金额高达4.58亿元。博通集成在低功耗无线SoC领域积累了深厚的设计与整合经验，恰好构成了发展高能效比的端侧AI 芯片的坚实基础。
但是据博通的公告，本次对该项目的投资结构进行调整，对达到预定可使用状态的时间进行延长，并未取消原募投项目，公司后续将继续推进项目投资，该项目下已形成的资产、技术和产品等不受影响。
不仅是博通集成，紫光国芯也于6月23日公告称，深圳联建楼工程因管线迁改推迟至2029 年2月，连带“车载控制器芯片产业化”节奏被动延后。
与此同时，6月份有媒体报道，蔚来汽车正谋划为其芯片自研团队引入战略投资者并成立项目实体。蔚来自2021年启动芯片自研项目，截至目前已推出激光雷达主控芯片“杨戬”和5nm智能驾驶芯片“神玑 NX9031”。“神玑 NX9031”已量产搭载于ET9、新ES6、新EC6及新ET5等多款车型，单车可带来约1万元成本优化，并提升算法算力与车辆体验 。
在全球芯片供应链不确定性增强的背景下，自研芯片成为整车厂保障产业链安全的重要抓手。但不可否认，车规级芯片从IP设计、流片验证到可靠性测试，前期投入巨大、回报周期漫长。引入战略投资者既是对外部资本和资源的主动拥抱，也是在强化自身研发组织效率与财务可持续性的举措。这也是新势力车企在技术与资金双重压力下的创新运营探索。
首先，从长远看，新能源汽车的发展大势已成，各国政府纷纷出台政策，推动汽车电动化和智能化发展。标普全球预测，到2030年，L2–L3级高级驾驶辅助系统（ADAS）的渗透率将达到60%，电动汽车渗透率则将升至73%。随着ADAS（高级驾驶辅助系统）和智能座舱的渗透率持续提升，汽车中半导体含量的增加已是既定事实。视觉摄像头、毫米波雷达、激光雷达与超声波传感器等高级配置，已经成为高端车型的标配。
其次，宏观数据同样印证了这一趋势。Market.us的报告显示，全球汽车芯片市场预计将从2024年的485亿美元增长至2034年的1878亿美元，年复合增长率高达14.5%。这一增长主要来源于汽车电气化、自动化和车联网的加速演进。按汽车芯片类型来看，微控制器和微处理器（MCU/MPU）在2024年占据48.5%的份额，是车辆核心功能控制的关键部件。
- 功率器件：电动化浪潮推动碳化硅（SiC）MOSFET需求大增，用于高效管理电力转换。即便纯电动汽车（BEV）的增速有所放缓，各类混合动力技术依然对功率电子器件有旺盛需求。
- MCU：先进的16nm和10nm MCU对于包括雷达和传感器控制在内的ADAS应用至关重要。E/E架构向域控制器和区域控制器的演进，推动了对高性能MCU的需求，同时优化了MCU的总数量。
- 计算能力和内存：追求超越L3级的更高水平的自动驾驶，将需要大幅增加内存容量和计算能力。
而如今发生在汽车芯片企业的“遇冷”结构性分化明显。对于创业型芯片公司而言，资金紧张、项目延期、估值回调是遇冷的特征，主要矛盾是商业模式未跑通，验证周期过长；对于安霸这样的跨界转型企业而言，投入高、产出慢，核心业务难以规模化，以至于寻求退出；而至于像英特尔这样的传统半导体大厂，则是处于精简架构、剥离非核心的诉求，集团资源再分配，优先“回血”主业。
