一期大基金近期密集减持，德邦科技两个月内两度遭减持3%

功能性材料企业烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”，688035.SH）8月6日公告披露了持股5%以上股东的减持计划。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家集成电路基金”或者“大基金一期”）因自身资金安排，拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的德邦科技股份数量合计不超过426.72万股，即不超过德邦科技总股本的3%。而截至该公告披露日，国家集成电路基金持有德邦科技股份2226.11万股，占股份总数15.65%。

这并非国家集成电路基金近期首次减持德邦科技。不久前，国家集成电路基金曾在5月12日至6月19日期间，以37.11元~41.05元的价格区间，减持了德邦科技426.72万股，减持比例同样为3%。

公开资料显示，德邦科技是国家专精特新“小巨人”企业，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。天眼查信息显示，国家集成电路基金曾于2016年10月和易科汇资本参与了对德邦科技的A轮投资，投资金额未披露。

德邦科技并非孤例。近年以来，国家集成电路基金已经陆续减持了多家上市公司股份。

赛微电子（300456.SH）公告称，2024年12月20日至2025年7月29日，国家集成电路基金合计减持7,733,698股，占赛微电子总股本的 1.06%。减持后，国家集成电路基金持有赛微电子股份57,223,200股，占总股本的7.82%。

2025年2月19日~2025年3月28日，国家集成电路基金减持了燕东微（688172.SH）约1199.1万股，减持总金额约2.53亿元。

2025年6月19日~7月23日，国家集成电路基金通过集中竞价交易方式累计减持了江波龙（301308.SZ）约415.98万股，占江波龙总股本的0.99245%。

7月26日，盛科通信（688702.SZ）发布公告，国家集成电路基金计划减持不超过1230万股，占总股本比例不超过3%。

作为成立较早的国家级投资平台，国家集成电路基金成立于2014年，注册资本987.2亿元。其聚焦集成电路制造，兼顾设计、封测、设备、材料等环节，天眼查数据分析，国家集成电路基金共对外投资了72家企业。

之后，地方国资、财政部、国开金融等股东又于2019年10月 成立了国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“二期大基金”），注册资本2041.5亿元，聚焦半导体产业薄弱环节，如晶圆制造、设备、材料、工具、封测等领域，天眼查数据分析，二期大基金共对外投资了61家企业。

三期大基金则成立于2024年5月，由财政部联合六大国有银行、国开金融等共同投资，注册资本超过了前两期基金规模之和，达3440亿元。主要聚焦半导体卡脖子环节，如光刻机、光刻胶、先进制程芯片（5nm以下）、HBM存储等。

随着相关投资标的的不断发展完善，相关投资也逐渐进入了退出期，除了大基金一期外，大基金二期也于6月合计减持思特威（688213）股份145.00万股，占思特威目前总股本的比例由7.35%减少至6.99%。