10月28日，兴森科技（002436.SZ）发布2026年第三季度报告。第三季度实现营业收入27.32亿元，同比增长40.32%；归属于上市公司股东的净利润3.28亿元，同比暴增219.77%。前三季度累计实现营业收入67.70亿元，同比增长26.00%；归属于上市公司股东的净利润4.39亿元，同比增长233.70%。 
兴森科技的主营业务涵盖PCB（印制电路板）、半导体测试板及IC封装基板。Q3业绩的爆发核心源于两方面：一是受益于AI服务器及高速交换机需求井喷，公司传统PCB样板及小批量板产能满载，产品结构优化带动毛利率显著修复；二是半导体业务迎来收获期，尤其是FCBGA封装基板及半导体测试板经过前期的高额投入与客户认证，产能利用率大幅提升，规模效应显现，逐步从亏损拖累项转变为利润增长极。