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芯片概念股大涨韦尔股份却大跌 营收增长靠并购 债务压力加大

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芯片概念股大涨韦尔股份却大跌 营收增长靠并购 债务压力加大

韦尔股份早已债台高筑。

作者:李东耳

来源:GPLP犀牛财经(ID:gplpcn)

近期,不少半导体芯片股股价都迎来了一波增长,据wind数据,6月18日,半导体指数收涨1.47%。然而就在半导体芯片股纷纷大涨的时候,有一支龙头股却离奇大跌。6月18日,韦尔股份(603501.SH)收报273.15元/股,跌7.83%。

营收增长靠大量并购

韦尔股份是一家从事半导体产品设计业务和半导体产品分销的公司,2020年,韦尔股份实现营收198.24亿元,同比增45.43%,其中87.42%来自于半导体设计业务。

值得注意的是,2018-2020年,韦尔股份分别实现营收97.02亿元、136.32亿元、198.24亿元,韦尔股份能够实现如此高增速的原因很大一部分是因为大量并购。

如2019年,韦尔股份先后完成对北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权的收购,2020年,韦尔股份又从Synaptics Incorporated收购了基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片(TDDI)业务。上述收购对其营收造成了一定的影响。

根据韦尔股份的财报,因北京豪威成为韦尔股份的全资子公司,纳入合并报表范围,韦尔股份对2018年相关财务报表数据进行了追溯调整。2018年,韦尔股份调整前营收仅为39.64亿元。

因信披违规收警示函

大量收购对韦尔股份的资金实力提出了不少的要求,这就导致韦尔股份不得不通过借债的方式完成收购任务。

2019年1月17日,韦尔股份完成了对芯能投资、芯力投资100%股权的收购,收购价款合计16.87亿元。芯能投资、芯力投资分别持有北京豪威6.31%、4.24%股权。

2019年7月,韦尔股份与兴业银行签订借款合同,借款金额为10亿元,借款期限为2019年7月5日至2024年7月4日,韦尔股份以持有的芯能投资、芯力投资100%股权及芯能投资、芯力投资持有的北京豪威10.55%股权提供质押担保。

然而,直到2020年4月10日,韦尔股份才在其2019年报中披露此事,在此之前韦尔股份并没有及时通过公告对外进行披露。韦尔股份也是因此收到警示函。

此事只是韦尔股份债务压力的缩影,事实上,韦尔股份早已债台高筑。

2018年末至2021年第一季度末,韦尔股份的负债总额分别为77.16亿元、95.35亿元、111.23亿元、103.95亿元,资产负债率分别为49.49%、54.27%、49.11%、52.02%。

根据韦尔股份6月16日发布的公告,其债务增长主要来自于刚性债务,2018年末至2021年第一季度末,韦尔股份的刚性债务分别为40.18亿元、50.45亿元、62.42亿元、85.67亿元,刚性债务占比分别为52.07%、52.99%、56.12%、60.56%。

(来源:韦尔股份公告)

其刚性债务主要来自于短期借款和长期借款。2018年末至2021年第一季度末,韦尔股份的短期借款分别为16.00亿元、16.54亿元、25.11亿元、27.52亿元;长期借款分别为22.90亿元、9.28亿元、31.82亿元、29.77亿元。

存货持续高企 客户集中度高

根据韦尔股份的财报,韦尔股份还存在存货高企,客户集中度高的风险。2018年末至2020年末,韦尔股份的存货净额分别为38.15亿元、41.47亿元、52.74亿元,其中2020年末,韦尔股份存货净额为52.74亿元,占流动资产的比例为37.90%,同比增20.78%。

韦尔股份在财报中表示,随着该公司业务规模的扩大,存货规模可能进一步增加,并影响经营活动产生的现金流量净额。

韦尔股份存货高企或许与其生产周期较长有关。据了解,韦尔股份产品的交货周期约为16周,生产周期相对较长,再加上近年来韦尔股份业绩大增及大量并购,导致存货规模相对较大,这难免对其流动性产生不利影响。

此外,韦尔股份的存货逐渐升高还有可能与当前晶圆代工产能紧张有关。据了解,韦尔股份主要通过Fabless的模式经营,韦尔股份只负责芯片的研发,晶圆生产、封测等工作均交由代工厂完成。随着芯片需求的不断增长,晶圆代工产能逐渐紧张的同时价格上涨,韦尔股份因此也有可能会增加存货。

韦尔股份还存在客户集中度高的风险。2020年,韦尔股份来自前五大客户的营收合计为103.38亿元,营收占比为54.67%,其中,第一大、第二大客户分别贡献了42.78亿元、20.75亿元的营收,二者合计的营收占比达32.05%。

同时,由于韦尔股份的大部分业务都在国外,大量业务均以美元结算,汇率变动、国际贸易关系等因素也对韦尔股份的经营等造成了一定的风险。

(本文仅供参考,不构成投资建议,据此操作风险自担)

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