10月29日，屹唐股份发布公告，公司拟通过全资子公司在北京经济技术开发区投资建设集成电路装备制造基地项目。项目投资总额约18.00亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置等费用。资金来源为自有资金、银行贷款等。 
根据公告，该基地主要聚焦干法去胶、快速热处理（RTP）、干法刻蚀及等离子体表面处理等半导体专用设备的规模化生产。这四大品类均是集成电路制造前道工序中的关键设备。其中，干法去胶和快速热处理设备是屹唐股份的“拳头产品”，公司在全球及国内细分市场均占据较高的市场份额。此次以18亿元的大手笔投建专属制造基地，旨在突破现有产能瓶颈，满足国内晶圆厂日益增长的扩产需求。
公司表示，本次投资有利于进一步拓宽业务布局，扩大产能规模，增强综合竞争优势，提升可持续盈利能力。