10月9日，立昂微(605358.SH)公告称，公司拟通过公开摘牌方式受让国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)持有的金瑞泓微电子(衢州)有限公司3.6221%股权，交易底价为2.69亿元。
金瑞泓微电子为公司12英寸硅片的生产基地，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力，如本次交易公司完成摘牌，公司将进一步提高对金瑞泓微电子 的持股比例，增加公司在金瑞泓微电子享有的权益比重，有利于提升上市公司持续经营能力。
如本次交易公司完成摘牌，公司对金瑞泓微电子的直接持股比例由57.4403%上升至61.0624%。 本次交易最终成交价格及受让方将以北京产权交易所的规则和流程最终确认的成交价格 和受让主体为准，尚存在不确定性。