9月15日，天承科技（688603.SH）公告，为深入实施全球化战略， 打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增 强公司综合竞争力、提升国际影响力，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。目前相关细节尚未确定，本次发行不会导致公司实际控制人发生变化。方案尚需提交董事会和股东会审议，并需经中国证监会、香港联交所等监管机构备案或审核批准，最终能否实施存在不确定性。
公司2026年上半年实现营业收入2.72亿元，同比增长21.5%；归母净利润约4800万元，同比增长约25%。业绩增长主要受益于AI服务器、汽车电子等高附加值PCB需求放量，带动公司电镀及沉铜化学品销量提升。综合毛利率维持在40%以上，经营活动现金流净额为正，财务结构稳健。公司持续加大研发投入，在mSAP、载板化学品等高端领域取得进展，为后续国产替代深化提供技术储备。