车联天下与卓驭科技战略升级，从舱驾融合迈向高通骁龙8797中央计算时代

2026年4月26日，北京——2026（第十九届）北京国际汽车展览会期间，无锡车联天下信息技术有限公司（下称“车联天下”）与深圳市卓驭科技有限公司（以下简称“卓驭科技”）正式签署战略升级合作协议。双方在原有高通骁龙8775平台成功合作的基础上，进一步明确基于高通骁龙8797平台的进一步深度战略合作方向，共同推动舱驾融合技术从单芯片融合迈向中央计算新时代。

全球首款单芯片舱驾融合方案量产落地

2024年，车联天下与卓驭科技达成战略合作，基于高通骁龙8775平台开启舱驾融合技术的联合研发。经过联合高效的技术攻关与产业协同，成功打造了全球首个实现量产落地的“智舱+智驾”单芯片融合域控方案——AL-A1舱驾融合域控制器。该方案具备144 TOPS的AI算力与跨域协同处理能力，通过在单一SoC上同时承载座舱交互与智能驾驶计算任务，实现算力、数据与软件架构的深度融合，标志着舱驾融合从“技术验证”迈入“规模化量产”阶段，并已实现在北汽全新阿尔法T5和S5等多车型量产落地。

联合布局下一代中央计算方案

基于高通骁龙8775平台的成功合作经验，车联天下与卓驭科技在此次北京车展期间正式签署战略升级协议，开启基于高通骁龙8797平台的深度合作，双方将持续优化合作机制，巩固现有项目成果，并重点推进8797平台的新客户拓展与技术适配，面向更多主流及国际OEM客户，推动舱驾融合技术在更多车型及未来出行场景中的规模化应用。高通骁龙8797作为面向下一代中央计算架构的核心平台，具备更高算力与多域融合能力，可实现智能座舱、智能驾驶、车身控制等核心功能的跨域集中计算。2026北京车展现场，车联天下全面展示了基于该平台打造的中央计算解决方案，标志着公司在中央计算领域的技术探索迈入实质性阶段。

深化产业协同，加速中央计算时代到来

从高通骁龙8775到8797，车联天下与卓驭科技的合作正在实现从“单芯片融合”向“中央计算”的代际跨越。当前，智能汽车正从“功能堆叠”走向“体系竞争”，跨域融合已成为行业共识。车联天下与卓驭科技的战略合作深化，将为全球整车厂提供从8775到8797平台的全系列解决方案选择，助力行业加速迈向中央计算新时代。

2026北京车展将持续至5月3日。车联天下诚邀各界伙伴与媒体莅临首都国际会展中心A2馆A204展台，现场了解8775量产成果与8797前瞻布局。